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EXPO CISE2024中国(上海)国际半导体展览会|12月18-20日

CISE2024中国(上海)国际半导体展览会|12月18-20日
时间:2024年12月18~20日 地点:上海新国际博览中心
◆ 》》》发展前景:
半导体技术是现代科技中的核心部分,其应用范围非常广泛,涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域,半导体技术也扮演着非常重要的角色。我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持,充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合。未来,我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点,迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节,加强产学研联合。
随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破,我国已经成为全球半导体制造业的**大消费国之一。在未来几年内,我国将成为全球**大的半导体市场。这也就意味着,我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色,并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长,并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。
◆ 》》》行业盛会:
各有关半导体行业厂商:2024年12月18~20日,CISE2024中国(上海)国际半导体展览会将亮相上海新国际博览中心,作为中国**大的半导体展之一,本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参加,期待您的莅临。
CISE2024中国(上海)国际半导体展览会是导热散热展的重要展示部分,将集中展示半导体行业及应用的**新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的**佳平台。
展会同期将召开半导体高层论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。
◆ 》》》参展理由:
※ 规模优势,结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
※ 无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
※ 开拓市场,巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟**新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,观众来自全球30多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。
◆ 》》》百家媒体全程跟踪报道:
本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广,通过拟邀请中 央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道,**大化地向全球买家推广**新产品和技术,为展商创造无限商机!本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。
◆ 》》》展出范围:
1、半导体设备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
2、IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
3、 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
4、集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
5、 封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
6、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
7、半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
8、电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;
◆ 》》》新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:
★企业如需安排此类活动,请及时向大会组委会联络,以便安排较好时间段。
★每场收费30,000元RMB,时间为1小时(含场地各类配套设施、宣传费用等)。
◆ 》》》参展提示 :
1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2.参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。
3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。
4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的**终权力。

[展区网] 来源:quexpo.cn 作者: 发布时间:2024/7/2 10:31:36 浏览:4
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